סביבה רגישה ומצב כשל של כשל ברכיבים אלקטרוניים

במאמר זה, מצבי הכשל ומנגנוני הכשל של רכיבים אלקטרוניים נלמדים והסביבות הרגישות שלהם ניתנות כדי לספק התייחסות מסוימת לתכנון של מוצרים אלקטרוניים
1. מצבי כשל אופייניים של רכיבים
מספר סידורי
שם רכיב אלקטרוני
מצבי כשל הקשורים לסביבה
לחץ סביבתי

1. רכיבים אלקטרומכניים
רטט גורם לשבירת עייפות של סלילים והתרופפות כבלים.
רטט, הלם

2. התקני מיקרוגל מוליכים למחצה
הלם טמפרטורה וטמפרטורה גבוהים מובילים לדה למינציה בממשק בין חומר האריזה לשבב, ובין חומר האריזה לממשק מחזיק השבב של מונוליט המיקרוגל האטום מפלסטיק.
טמפרטורה גבוהה, הלם טמפרטורה

3. מעגלים משולבים היברידיים
הלם מוביל לפיצוח מצע קרמי, הלם טמפרטורה מוביל לפיצוח אלקטרודה בקצה הקבל, ומחזוריות טמפרטורה מובילה לכשל בהלחמה.
הלם, מחזור טמפרטורה

4. התקנים דיסקרטיים ומעגלים משולבים
התמוטטות תרמית, כשל בהלחמת שבב, כשל בהדבקת עופרת פנימית, הלם המוביל לקרע שכבת פסיבציה.
טמפרטורה גבוהה, הלם, רטט

5. רכיבים התנגדות
קרע של מצע הליבה, קרע סרט התנגדות, שבירת עופרת
הלם, טמפרטורה גבוהה ונמוכה

6. מעגל ברמת הלוח
מפרקי הלחמה סדוקים, חורים נחושת שבורים.
טמפרטורה גבוהה

7. ואקום חשמלי
שבר עייפות של חוט חם.
רֶטֶט
2, ניתוח מנגנון כשל רכיב טיפוסי
מצב כשל של רכיבים אלקטרוניים אינו יחיד, רק חלק מייצג של רכיבים טיפוסיים ניתוח גבול סובלנות של סביבה רגישה, על מנת לקבל מסקנה כללית יותר.
2.1 רכיבים אלקטרומכניים
רכיבים אלקטרו-מכאניים אופייניים כוללים מחברים חשמליים, ממסרים וכו'. מצבי הכשל מנותחים לעומק עם המבנה של שני סוגי הרכיבים בהתאמה.

1) מחברים חשמליים
מחבר חשמלי על ידי המעטפת, המבודד וגוף המגע של שלוש היחידות הבסיסיות, מצב הכשל מסוכם בכשל המגע, כשל בידוד וכשל מכני של שלוש צורות הכשל.הצורה העיקרית של כשל של המחבר החשמלי עבור כשל המגע, כישלון הביצועים שלו: מגע על הפסקה מיידית והתנגדות מגע עולה.עבור מחברים חשמליים, עקב קיומם של התנגדות מגע והתנגדות מוליכים חומר, כאשר יש זרימת זרם דרך המחבר החשמלי, התנגדות מגע והתנגדות מוליכים של חומר מתכת ייצרו חום ג'ול, חום ג'ול יגביר את החום, וכתוצאה מכך עלייה ב- טמפרטורת נקודת המגע, טמפרטורת נקודת מגע גבוהה מדי תגרום למשטח המגע של המתכת להתרכך, להימס או אפילו לרתוח, אך גם להגדיל את התנגדות המגע, ובכך לעורר כשל במגע..בתפקיד של סביבת טמפרטורה גבוהה, חלקי המגע יופיעו גם בתור תופעת זחילה, מה שגורם ללחץ המגע בין חלקי המגע לרדת.כאשר לחץ המגע מופחת במידה מסוימת, התנגדות המגע תגדל בחדות, ולבסוף יגרום למגע חשמלי לקוי, וכתוצאה מכך כשל במגע.

לעומת זאת, המחבר החשמלי באחסון, הובלה ועבודה, יהיה נתון למגוון עומסי רטט וכוחות פגיעה, כאשר תדר עירור עומס הרטט החיצוני והמחברים החשמליים הקרובים לתדר המובנה, יהפכו את המחבר החשמלי לתהודה. תופעה, וכתוצאה מכך הפער בין חלקי המגע הופך גדול יותר, הפער גדל במידה מסוימת, לחץ המגע ייעלם באופן מיידי, וכתוצאה מכך מגע חשמלי "הפסקה מיידית".ברטט, עומס הלם, המחבר החשמלי יפיק מתח פנימי, כאשר הלחץ עולה על חוזק התפוקה של החומר, יגרום לחומר נזק ושבר;בתפקיד של לחץ ארוך טווח זה, החומר יתרחש גם נזק עייפות, ולבסוף יגרום לכשל.

2) ממסר
ממסרים אלקטרומגנטיים מורכבים בדרך כלל מליבות, סלילים, אבזור, מגעים, קנים וכן הלאה.כל עוד מתווסף מתח מסוים לשני קצוות הסליל, זרם מסוים יזרום בסליל, ובכך ייצור אפקט אלקטרומגנטי, האבזור יתגבר על כוח המשיכה האלקטרומגנטי כדי לחזור למשיכת הקפיץ לליבה, אשר בתורו מניע את המגעים הנעים של האבזור ואת המגעים הסטטיים (מגעים פתוחים בדרך כלל) לסגירה.כאשר הסליל כבוי, גם כוח היניקה האלקטרומגנטי נעלם, האבזור יחזור למצב המקורי תחת כוח התגובה של הקפיץ, כך שהמגע הנע והמגע הסטטי המקורי (מגע סגור בדרך כלל) יניקה.יניקה ושחרור זה, ובכך להשיג את מטרת ההולכה והניתוק במעגל.
המצבים העיקריים של כשל כללי של ממסרים אלקטרומגנטיים הם: ממסר פתוח בדרך כלל, ממסר סגור בדרך כלל, פעולת קפיץ דינמית של ממסר אינה עומדת בדרישות, סגירת מגע לאחר שהפרמטרים החשמליים של הממסר עולים על העניים.בשל המחסור בתהליך ייצור ממסר אלקטרומגנטי, כשל ממסר אלקטרומגנטי רבים בתהליך הייצור כדי להניח את איכות הסכנות הנסתרות, כגון תקופת הפגת מתח מכני קצרה מדי וכתוצאה מכך מבנה מכני לאחר עיוות חלקי הדפוס, הסרת שאריות אינה מוצתת וכתוצאה מכך מבחן PIND נכשל או אפילו כישלון, בדיקות המפעל והשימוש בהקרנה אינם קפדניים כך שכשל של המכשיר בשימוש וכו'. סביבת ההשפעה עשויה לגרום לעיוות פלסטי של מגעי מתכת, וכתוצאה מכך כשל בממסר.בתכנון של ציוד המכיל ממסרים, יש צורך להתמקד בהתאמה של סביבת ההשפעה שיש לקחת בחשבון.

2.2 רכיבי מיקרוגל מוליכים למחצה
התקני מוליכים למחצה במיקרוגל הם רכיבים העשויים מחומרים מוליכים למחצה מורכבים מסוג Ge, Si ו-III ~ V הפועלים ברצועת המיקרוגל.הם משמשים בציוד אלקטרוני כגון מכ"ם, מערכות לוחמה אלקטרוניות ומערכות תקשורת במיקרוגל.אריזת מכשיר דיסקרטי למיקרוגל בנוסף לאספקת חיבורים חשמליים והגנה מכנית וכימית לליבה ולפינים, העיצוב והבחירה של המארז צריכים לשקול גם את ההשפעה של הפרמטרים הטפילים של הדיור על מאפייני העברת המיקרוגל של המכשיר.בית המיקרוגל הוא גם חלק מהמעגל, שבעצמו מהווה מעגל קלט ופלט שלם.לכן, הצורה והמבנה של המארז, הגודל, החומר הדיאלקטרי, תצורת המוליכים וכו' צריכים להתאים למאפייני המיקרוגל של הרכיבים והיבטי יישום המעגל.גורמים אלה קובעים פרמטרים כגון קיבול, התנגדות הלידים החשמליים, עכבה אופיינית והפסדי מוליכים ודיאלקטריים של בית הצינור.

מצבי כשל ומנגנוני כשל רלוונטיים לסביבה של רכיבי מוליכים למחצה במיקרוגל כוללים בעיקר כיור מתכת שער ושפל של תכונות התנגדות.כיור מתכת שער נובע מהדיפוזיה המואצת תרמית של מתכת השער (Au) לתוך GaAs, כך שמנגנון כשל זה מתרחש בעיקר במהלך בדיקות חיים מואצות או פעולה בטמפרטורה גבוהה במיוחד.קצב הדיפוזיה של מתכת השער (Au) לתוך GaAs הוא פונקציה של מקדם הדיפוזיה של חומר מתכת השער, הטמפרטורה ושיפוע ריכוז החומר.עבור מבנה סריג מושלם, ביצועי המכשיר אינם מושפעים מקצב דיפוזיה איטי מאוד בטמפרטורות פעולה רגילות, אולם קצב הדיפוזיה יכול להיות משמעותי כאשר גבולות החלקיקים גדולים או שיש פגמים רבים על פני השטח.נגדים משמשים בדרך כלל במעגלים משולבים מונוליטיים במיקרוגל עבור מעגלי משוב, קביעת נקודת ההטיה של התקנים פעילים, בידוד, סינתזת הספק או סוף הצימוד, ישנם שני מבנים של התנגדות: התנגדות סרט מתכת (TaN, NiCr) ו-GaAs מסוממים קלות עמידות בשכבה דקה.בדיקות מראות שההתדרדרות של התנגדות NiCr הנגרמת על ידי לחות היא המנגנון העיקרי לכישלון שלה.

2.3 מעגלים משולבים היברידיים
מעגלים משולבים היברידיים מסורתיים, על פי משטח המצע של סרט מדריך הסרט העבה, תהליך סרט מדריך הסרטים הדק מחולק לשתי קטגוריות של מעגלים משולבים היברידיים של סרט עבה ומעגלים משולבים של סרט דק היברידי: מעגלים מסוימים של מעגלים מודפסים קטנים (PCB), בשל המעגל המודפס הוא בצורת סרט במשטח הלוח השטוח ליצירת דפוס מוליך, מסווג גם כמעגלים משולבים היברידיים.עם הופעתם של רכיבים מרובי שבבים, מעגל משולב היברידי מתקדם זה, מבנה החיווט הרב-שכבתי הייחודי של המצע וטכנולוגיית תהליך דרך חורים, הפכו את הרכיבים למעגל משולב היברידי במבנה חיבורים בצפיפות גבוהה, שם נרדף למצע המשמש. ברכיבים מרובי שבבים וכוללים: סרט דק רב שכבתי, סרט עבה רב שכבתי, שריפה משותפת בטמפרטורה גבוהה, שריפה משותפת בטמפרטורה נמוכה, מבוסס סיליקון, מצע רב שכבתי PCB וכו'.

מצבי כשל במתח סביבתי של מעגל משולב היברידי כוללים בעיקר כשל במעגל פתוח חשמלי הנגרם כתוצאה מפיצוח מצע וכשל בריתוך בין רכיבים ומוליכי סרט עבה, רכיבים ומוליכי סרט דק, מצע ודיור.השפעה מכנית מנפילת מוצר, הלם תרמי כתוצאה מפעולת הלחמה, מתח נוסף הנגרם מאי אחידות של עיוות המצע, מתח מתיחה לרוחב כתוצאה מאי התאמה תרמית בין המצע לבין בית מתכת וחומר מליטה, לחץ מכני או ריכוז מתח תרמי הנגרם על ידי פגמים פנימיים של המצע, נזק אפשרי הנגרמת על ידי קידוח מצע וחיתוך מצע סדקים מקומיים, בסופו של דבר מובילים ללחץ מכני חיצוני גדול מהחוזק המכני המובנה של מצע קרמי שהתוצאה היא כישלון.

מבני הלחמה רגישים ללחצים חוזרים ונשנים של מחזורי טמפרטורה, מה שעלול להוביל לעייפות תרמית של שכבת ההלחמה, וכתוצאה מכך חוזק ההדבקה מופחת והתנגדות תרמית מוגברת.עבור מחלקה מבוססת בדיל של הלחמה רקיעה, התפקיד של מתח מחזורי טמפרטורה מוביל לעייפות תרמית של שכבת ההלחמה נובע מכך שמקדם ההתפשטות התרמית של שני המבנים המחוברים על ידי ההלחמה אינו עקבי, הוא עיוות עקירת ההלחמה או עיוות גזירה, לאחר שוב ושוב, שכבת ההלחמה עם התרחבות והרחבה של סדק עייפות, בסופו של דבר מובילה לכשל עייפות של שכבת ההלחמה.
2.4 התקנים דיסקרטיים ומעגלים משולבים
התקנים בדידים מוליכים למחצה מחולקים לדיודות, טרנזיסטורים דו-קוטביים, צינורות אפקט שדה MOS, תיריסטורים וטרנזיסטורים דו-קוטביים של שער מבודדים לפי קטגוריות רחבות.למעגלים משולבים יש מגוון רחב של יישומים וניתן לחלקם לשלוש קטגוריות על פי תפקידיהם, כלומר מעגלים משולבים דיגיטליים, מעגלים משולבים אנלוגיים ומעגלים משולבים דיגיטליים-אנלוגיים מעורבים.

1) מכשירים דיסקרטיים
התקנים דיסקרטיים הם מסוגים שונים ויש להם ספציפיות משלהם בשל הפונקציות והתהליכים השונים שלהם, עם הבדלים משמעותיים בביצועי הכשל.עם זאת, בתור המכשירים הבסיסיים שנוצרו על ידי תהליכי מוליכים למחצה, ישנם קווי דמיון מסוימים בפיזיקה של הכשל שלהם.הכשלים העיקריים הקשורים למכניקה חיצונית ולסביבה הטבעית הם התמוטטות תרמית, מפולת דינמית, כשל בהלחמת שבבים וכשל פנימי בהדבקת עופרת.

התמוטטות תרמית: התמוטטות תרמית או התמוטטות משנית היא מנגנון הכשל העיקרי המשפיע על רכיבי הספק של מוליכים למחצה, ורוב הנזק במהלך השימוש קשור לתופעת התמוטטות המשנית.פירוט משני מחולק לפירוק משני של הטיה קדימה ופירוק משני של הטיה לאחור.הראשון קשור בעיקר לתכונות התרמיות של המכשיר עצמו, כמו ריכוז הסימום של המכשיר, ריכוז פנימי וכו', בעוד שהאחרון קשור לכפל מפולת של נשאים באזור מטען החלל (כגון ליד הקולט), שניהם. מהם מלווים תמיד בריכוז הזרם בתוך המכשיר.ביישום של רכיבים כאלה, יש להקדיש תשומת לב מיוחדת להגנה תרמית ולפיזור חום.

מפולת דינמית: במהלך כיבוי דינמי עקב כוחות חיצוניים או פנימיים, תופעת יינון ההתנגשות הנשלט על ידי הזרם המתרחשת בתוך המכשיר המושפעת מריכוז הנשא החופשי גורמת למפולת שלגים דינמית, שעלולה להתרחש במכשירים דו-קוטביים, דיודות ו-IGBTs.

כשל בהלחמת שבב: הסיבה העיקרית היא שהשבב וההלחמה הם חומרים שונים עם מקדמי התפשטות תרמית שונים, ולכן יש אי התאמה תרמית בטמפרטורות גבוהות.בנוסף, נוכחותם של חללי הלחמה מגבירה את ההתנגדות התרמית של המכשיר, מחמירה את פיזור החום ויוצרות נקודות חמות באזור המקומי, מעלה את טמפרטורת הצומת וגורמת להתרחשות כשלים הקשורים לטמפרטורה כגון אלקטרומיגרציה.

כשל הדבקת עופרת פנימית: בעיקר כשל קורוזיה בנקודת ההדבקה, הנגרם מקורוזיה של אלומיניום הנגרמת כתוצאה מפעולת אדי מים, יסודות כלור וכו' בסביבת התזת מלח חמה ולחה.שבר עייפות של מובילים מקשר אלומיניום הנגרם על ידי מחזור טמפרטורה או רטט.חבילת ה-IGBT in module גדולה בגודלה, ואם היא מותקנת בצורה לא נכונה, קל מאוד לגרום לריכוז מתח, וכתוצאה מכך לשבר עייפות של הלידים הפנימיים של המודול.

2) מעגל משולב
למנגנון הכשל של מעגלים משולבים ולשימוש בסביבה יש קשר רב, לחות בסביבה לחה, נזקים הנוצרים מחשמל סטטי או נחשולי מתח, שימוש גבוה מדי בטקסט ושימוש במעגלים משולבים בסביבת קרינה ללא קרינה חיזוק התנגדות יכול גם לגרום לכשל של המכשיר.

השפעות ממשק הקשורות לאלומיניום: במכשירים האלקטרוניים עם חומרים מבוססי סיליקון, שכבת SiO2 כסרט דיאלקטרי נמצא בשימוש נרחב, ואלומיניום משמש לעתים קרובות כחומר לקווי חיבור, SiO2 ואלומיניום בטמפרטורות גבוהות יהיו תגובה כימית, כך ששכבת האלומיניום הופכת דקה, אם שכבת SiO2 מתרוקנת עקב צריכת תגובה, תגרום למגע ישיר בין אלומיניום לסיליקון.בנוסף, חוט העופרת הזהב וקו החיבור בין אלומיניום או חוט החיבור מאלומיניום והחיבור של חוט העופרת המצופה זהב של מעטפת הצינור, ייצור מגע ממשק Au-Al.בשל הפוטנציאל הכימי השונה של שתי מתכות אלו, לאחר שימוש ארוך טווח או אחסון בטמפרטורות גבוהות מעל 200 ℃ ייצרו מגוון תרכובות בין מתכתיות, ובשל קבועי הסריג ומקדמי ההתפשטות התרמית שלהם שונים, בנקודת החיבור בתוך מתח גדול, המוליכות הופכת קטנה.

קורוזיה מתכתית: קו חיבור האלומיניום בשבב רגיש לקורוזיה על ידי אדי מים בסביבה חמה ולחה.בשל קיזוז המחיר וייצור המוני קל, מעגלים משולבים רבים מכוסים בשרף, עם זאת, אדי מים יכולים לעבור דרך השרף כדי להגיע לחיבורי האלומיניום, וזיהומים המובאים מבחוץ או מומסים בשרף פועלים עם אלומיניום מתכתי כדי לגרום קורוזיה של חיבורי האלומיניום.

אפקט הדלמינציה הנגרמת על ידי אדי מים: פלסטיק IC הוא המעגל המשולב המוקף בפלסטיק וחומרי פולימר שרף אחרים, בנוסף לאפקט הדלמינציה בין החומר הפלסטי לבין מסגרת המתכת והשבב (הידוע בכינויו אפקט "פופקורן"). מכיוון שלחומר השרף יש מאפיינים של ספיחה של אדי מים, אפקט הדלמינציה שנגרם מספיחת אדי מים יגרום גם לכשל במכשיר..מנגנון כשל הוא התפשטות מהירה של מים בחומר האיטום הפלסטי בטמפרטורות גבוהות, כך שההפרדה בין הפלסטיק להצמדתו של חומרים אחרים, ובמקרים חמורים, גוף האיטום הפלסטי יתפוצץ.

2.5 רכיבים התנגדות קיבוליים
1) נגדים
ניתן לחלק נגדים נפוצים שאינם מתפתלים לארבעה סוגים על פי החומרים השונים המשמשים בגוף הנגד, כלומר סוג סגסוגת, סוג סרט, סוג סרט עבה וסוג סינטטי.עבור נגדים קבועים, מצבי הכשל העיקריים הם מעגל פתוח, סחיפה של פרמטרים חשמליים וכו';בעוד עבור פוטנציומטרים, מצבי הכשל העיקריים הם מעגל פתוח, סחיפה של פרמטרים חשמליים, עליית רעש וכו'. סביבת השימוש תוביל גם להזדקנות הנגדים, שיש לה השפעה רבה על חיי הציוד האלקטרוני.

חמצון: חמצון של גוף הנגד יגדיל את ערך ההתנגדות והוא הגורם החשוב ביותר הגורם להזדקנות הנגד.מלבד גופי נגד העשויים ממתכות יקרות וסגסוגות, כל שאר החומרים ייפגעו מחמצן באוויר.חמצון הוא השפעה ארוכת טווח, וכאשר השפעתם של גורמים אחרים פוחתת בהדרגה, החמצון יהפוך לגורם העיקרי, וסביבות טמפרטורה גבוהה ולחות גבוהה יאיץ את חמצון הנגדים.עבור נגדים מדויקים ונגדים בעלי ערכי התנגדות גבוהים, האמצעי הבסיסי למניעת חמצון הוא הגנה על איטום.חומרי איטום צריכים להיות חומרים אנאורגניים, כגון מתכת, קרמיקה, זכוכית וכדומה. שכבת ההגנה האורגנית אינה יכולה למנוע לחלוטין חדירות לחות וחדירות אוויר, ויכולה לשחק רק תפקיד מעכב בחמצון ובספיחה.

התיישנות של הקלסר: עבור נגדים סינתטיים אורגניים, התיישנות של הקלסר האורגני היא הגורם העיקרי המשפיע על יציבות הנגד.הקלסר האורגני הוא בעיקר שרף סינטטי, אשר הופך לפולימר תרמו-קבוע בפולימר גבוה על ידי טיפול בחום במהלך תהליך הייצור של הנגד.הגורם העיקרי להזדקנות הפולימר הוא חמצון.הרדיקלים החופשיים הנוצרים מחמצון גורמים לציר של הקשרים המולקולריים של הפולימר, מה שמרפא עוד יותר את הפולימר והופך אותו לשביר, וכתוצאה מכך לאובדן גמישות ונזק מכני.האשפרה של הקלסר גורמת לכיווץ הנגד בנפח, להגברת לחץ המגע בין החלקיקים המוליכים ולהקטנת התנגדות המגע, וכתוצאה מכך לירידה בהתנגדות, אך הנזק המכני לקלסר מגביר גם את ההתנגדות.בדרך כלל הריפוי של הקלסר מתרחש לפני, נזק מכני מתרחש לאחר מכן, ולכן ערך ההתנגדות של נגדים סינתטיים אורגניים מראה את הדפוס הבא: ירידה מסוימת בתחילת השלב, ואז פונים לעלייה, ויש מגמה של עלייה.מכיוון שההזדקנות של פולימרים קשורה קשר הדוק לטמפרטורה ולאור, נגדים סינתטיים יאיץ את ההזדקנות בסביבת טמפרטורה גבוהה וחשיפה לאור חזק.

הזדקנות תחת עומס חשמלי: הפעלת עומס על נגד תאיץ את תהליך ההזדקנות שלו.תחת עומס DC, פעולה אלקטרוליטית עלולה לפגוע בנגדי סרט דק.אלקטרוליזה מתרחשת בין החריצים של נגד מחורץ, ואם מצע הנגד הוא חומר קרמי או זכוכית המכיל יוני מתכת אלקלית, היונים נעים תחת פעולת השדה החשמלי בין החריצים.בסביבה לחה, תהליך זה מתנהל בצורה אלימה יותר.

2) קבלים
מצבי הכשל של הקבלים הם קצר חשמלי, מעגל פתוח, השפלה של פרמטרים חשמליים (כולל שינוי קיבולת, הגדלת משיק זווית ההפסד וירידה בהתנגדות הבידוד), דליפת נוזלים ושבירת קורוזיה של עופרת.

קצר חשמלי: הקשת המעופפת בקצה שבין קטבים בטמפרטורה גבוהה ולחץ אוויר נמוך תוביל לקצר של קבלים, בנוסף, הלחץ המכני כמו זעזוע חיצוני יגרום גם לקצר חולף של דיאלקטרי.

מעגל פתוח: חמצון של חוטי עופרת ומגעי אלקטרודות הנגרמת על ידי סביבה לחה וחמה, וכתוצאה מכך חוסר נגישות ברמה נמוכה ושבר קורוזיה של רדיד עופרת האנודה.
השפלה של פרמטרים חשמליים: השפלה של פרמטרים חשמליים עקב השפעת הסביבה הלחה.

2.6 מעגלים ברמת הלוח
לוח מעגלים מודפס מורכב בעיקר ממצע מבודד, חיווט מתכת וחיבור שכבות שונות של חוטים, רכיבי הלחמה "רפידות".תפקידו העיקרי הוא לספק מנשא לרכיבים אלקטרוניים, ולמלא את התפקיד של חיבורים חשמליים ומכניים.

מצב הכשל של המעגל המודפס כולל בעיקר הלחמה לקויה, מעגל פתוח וקצר, שלפוחיות, דלמינציה של לוח פרוץ, קורוזיה או שינוי צבע של פני הלוח, כיפוף לוח.